全球领先的无线连接和智能传感技术授权许可厂商CEVA宣布，正式加入由Arm发起的Total Design生态系统。这一战略举措旨在汇聚产业链顶尖力量，共同加速开发面向下一代通信基础设施，特别是融合非地面网络（NTN）卫星通信的端到端5G系统级芯片（SoC）。此举标志着5G技术向全域覆盖和更复杂应用场景演进的关键一步，将为通信行业带来全新的开发范式与加速动力。
1. 强强联合：生态融合赋能5G新前沿
Arm Total Design生态系统是Arm为基于其Neoverse计算子系统（CSS）设计高性能SoC的合作伙伴提供的全面支持框架。CEVA作为在DSP（数字信号处理器）、AI处理器、无线平台IP领域拥有深厚积累的领导者，其加入无疑为生态系统注入了强大的信号处理与连接专长。双方的合作将使得SoC设计厂商能够更便捷地获得从核心计算、到先进信号处理、再到完整无线协议栈的一站式、高度优化的技术组合，显著降低开发复杂度和时间成本。
2. 瞄准核心：基础设施与NTN卫星通信的挑战与机遇
传统的5G网络主要依赖于地面基站，存在地理覆盖受限的痛点。而非地面网络（NTN），特别是低地球轨道（LEO）卫星通信，正成为实现全球无缝覆盖、增强物联网（IoT）和确保关键通信韧性的关键补充。开发支持NTN的5G基础设施设备（如卫星有效载荷、地面站设备）和终端芯片面临巨大挑战：
极高的处理需求：需同时处理复杂的5G NR（新空口）信号和卫星通信特有的信号调制、编码、多普勒频移补偿等。
功耗与性能平衡：尤其是卫星端，对芯片的功耗、散热、可靠性要求极为严苛。
* 协议融合：需要实现地面5G与卫星通信协议的高效、无缝融合与切换。
CEVA的DSP和无线IP技术（如用于5G RAN的PentaG2平台）在高效能信号处理方面具有显著优势，结合Arm Neoverse CSS在高性能、高能效计算方面的领导地位，能够为上述挑战提供理想的硬件基础。
3. 端到端加速：从核心网到用户设备
“端到端5G SoC”意味着此次合作覆盖的范围不仅限于网络侧基础设施，也包括未来可能支持卫星直连的终端设备。通过Total Design生态系统：
- 芯片设计商可以更快地构建出集成Arm Neoverse核心、CEVA DSP/无线IP以及其他必要组件的SoC原型，专注于差异化创新。
- 系统开发商能够获得经过预验证和优化的软硬件参考设计，加速从芯片到整机系统的开发进程。
- 最终目标是推动支持地面与卫星融合网络（TN-NTN）的统一、高效能通信芯片的成熟与普及，为6G天地一体化网络奠定坚实基础。
4. 产业影响与未来展望
CEVA加入Arm Total Design，是通信芯片设计领域向垂直整合与生态协作深化发展的一个标志性事件。它缩短了先进技术从IP到产品的路径，使得应对5G-Advanced及6G中基础设施和NTN的复杂需求变得更加可行。预计这将显著加快全球宽带卫星星座、混合网络设备及相关终端芯片的上市时间，推动海事、航空、偏远地区通信、大规模物联网等关键领域实现革命性的连接体验。
CEVA与Arm的此次携手，不仅是一次技术资源的整合，更是面向未来通信网络宏大蓝图的一次重要布局。通过降低开发门槛和提供经过优化的解决方案，他们正共同助力全球合作伙伴，抢占天地一体化5G/6G赛道的制高点，开启万物智联的全域覆盖新时代。
